半导体板块27日盘中强势拉升，截至发稿，欧莱新材20%涨停续创新高，帝奥微涨超13%，东芯股份涨超10%，锴威特、富瀚微涨超7%。
行业方面，全球12英寸晶圆厂设备支出持续增长，SEMI预计2028年全球12英寸晶圆产能将达到创纪录的1110万片/月，为12英寸硅片需求奠定基础。SUMCO预计2026年AI对先进制程半导体硅片的需求有望达到100万片/月，占到全球12英寸硅片需求的10%以上，AI相关的逻辑芯片、存储芯片已经成为12英寸硅片的核心增长点，而功率、模拟芯片加速转向12英寸制造平台，为12英寸硅片的增长曲线提供潜在弹性。
中信证券指出，6英寸和8英寸硅片国产化率较高，12英寸硅片仍由海外五大厂商主导，测算2025年CR5高达76%。SEMI预计2026年中国大陆地区12英寸晶圆产能增长至321万片/月，约占届时全球12英寸晶圆厂产能的1/3，其中以中芯国际、华虹公司、长鑫存储为代表的内资12英寸晶圆厂产能将增至约250万片/月，同时中国大陆硅片厂商规划12英寸硅片产能合计超700万片/月，随着这些规划产能逐步投产爬坡，12英寸硅片国产替代的进程有望加速。
该机构认为，AI需求驱动下半导体硅片行业正在进入上行周期，量增逻辑已经在2025年出现，涨价逻辑有望在2026年第二季度出现，叠加12英寸硅片国产替代加速，看好中国硅片公司的长期成长性。重点推荐重掺硅片产品占比相对较高的硅片公司，建议关注12英寸轻掺硅片出货量领先的其他硅片公司。
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